至于苹果手机的信号问题，外挂基带并非主要缘故，包括从iPhone7开始使用（7开始混用）因特尔信号基带，一直被喷因特尔基带太坑爹，不如高通，其实完全就是给苹果背锅：
因特尔信号基带固然不如高通，但苹果手机的信号差，完全是因为苹果的信号设计能力太垃圾，尤其是跟秒天秒地的A系列芯片一比，简直对不起那个苹果标。
当然，也就是因为那个苹果标，所以喷高通喷因特尔，反正就是不能喷苹果。
后世手机芯片厂商，基本只剩下华为海思、高通、苹果、联发科寥寥几家，其中华为、苹果都是自产自销，真正坐在这个牌桌上的有力玩家只有高通和联发科两家，其中高通又比联发科强势何止一点半点。
不过在09年的时候，智能手机芯片刚刚起步不久，德州仪器、因特尔、三星、英伟达、联发科、高通等各大厂商“群雄割据”，高通没有后来雄霸天下的英姿，联发科也没被小米一脚踩地上；
华为海思在这个领域还没起步；苹果在08年收购了PASemi公司，明年将会随同划时代的iPhone4发布第一款A系列处理器A4，不过是定制芯片，A5才是自研CPU，真正走上A系列默秒全的道路。
直到十多年之后中美贸易战的大背景下，华为海思在被制裁的绝境之下把牙膏管挤爆，麒麟9000才看到了A14的背影，高通骁龙888则又一次跌倒在火坑里面，也算是在某个角度上“助力”麒麟十多年的追赶道路，使其在“死前”完成，结束了此前从麒麟980开始的双方各自领先半年的竟跑。
（作者按：写于2021年7月，经过大半年时间，从各自手机的综合体验来看，麒麟9000完胜骁龙888，包括游戏体验。）
不过骁龙可以继续迭代补救，并且即便是火坑，其他手机厂商也得抢着往里面跳；麒麟则被一道又一道制裁禁令锁死，试图艰难挣扎出一条希望渺茫的求生道路。
因为各个厂商的宣传，手机芯片在后世已经几乎等同于移动处理器，然而实际上一台手机使用到的芯片要多达几十片，除了以上提到的，还有DPS（数字信号处理）芯片、ISP（图像信号处理）芯片、射频芯片、音频管理芯片、电源管理芯片、导航芯片、蓝牙芯片等等。
比如华为明明拥有5G主导权和5G芯片，却偏偏在21连续发布多款4G手机，就是因为空有5G芯片，但5G滤波芯片被卡住了。
滤波芯片是射频芯片之一，基带+射频才能实现手机通信功能，而在射频领域，95%的市场都被美日公司占据，国内公司在这个领域成果和市场几乎为零，海思同样未能突破。
不是海思不够强，事实上从mate20开始，华为就已经把射频中的功率放大器和低噪声放大器换成了自研，但一方面，滤波是射频中最难攻克的领域，另一方面，给海思的时间太短太短了，任务也太重太重、太多太多了。
回到正题上，因为洛神UI可以刷机使用，古词手机本身的宣传卖点就是性价比，参数就十分重要，其中的主要参数也就是后世哪怕普通消费者也都已经耳熟能详的几个领域：处理器、屏幕、摄像头、电池。
这也都是以小米为主要代表的手机厂商一直努力宣传的结果，这并非贬义，从手机商场的角度来说，小米这家公司有太多可以学习的地方。
其中最主要的贡献就是，更加明确突出了宣传卖点，比如手机处理器、屏幕分辨率、拍照像素……都是如此。
事实上，手机处理器频率高、性能强，手机不一定不卡，屏幕分辨率高，屏幕不一定清晰，摄像头像素高，拍照不一定好——但消费者不懂！