说着苏远山开始翻页。
“这是此前被纳入标准的FinFET结构，相比平面型MOSFET结构，它增大了栅围绕沟道的面，加强了栅对沟道的控制，从而可以有效缓解平面器件中出现的短沟道效应，大幅改善电路控制并减少漏电流，也可以大幅缩短晶体管的栅长，也正由于该特性。它无须高掺杂沟道，因此能够有效降低杂质离子散射效应，提高沟道载流子迁移率……”
“当然，它的实现，对工艺的要求也极高，甚至在目前看来，只有在30nm以内的制程工艺中，它才拥有必要性。但无论何种结构，随着芯片的设计越来越复杂，整合程度越来越高，所以，在未来的工艺流程上，刻蚀的步骤都将会变得越来越重要。”
苏远山视线望向了第三排。
尹志尧就坐在中间靠边的位置，安静得就像个无事人一样——中微电子的刻蚀机已经拿下了德远的订单。
苏远山再次翻页，显出了麒麟SOC的设计图。
……（我操，别真成了写报告了……打住。）
随着苏远山不断翻页，时间也慢慢流逝，不知不觉中，便已经过去了一个半小时。
这时大家才明白，他刚上场的时候说的自己是最后一个致谢的是什么意思——感情等他讲完就该散会了。
伴随着再一次的翻页，最后终于露出了结语二字。
当然，因为演讲资料都同步发到了每个人的手中，大家也知道，该到了结束的时候了。
毕竟苏远山用了一个半小时，从材料到技术到运用，他几乎全部讲了个遍。
但没有人因此而失去耐心，甚至大家都希望他能够讲得更久一些，把半导体的未来描绘得跟清晰一些。
不少人已经陷入了思索。
毫无疑问，今天苏远山的演讲，是迄今为止，整个半导体行业对自身认识和发展得最清晰，方向也是最为明确的一次“总结”和“预测”。
而在这些方向中，有太多人都觉察到了苏远山演讲中的那条脉络。
“在五年前，我和比尔·盖茨先生，乔布斯先生，因为对互联网和数码产品的看好而被一些人戏称为‘神棍’。”
苏远山再次喝了口水后，笑着望向台下。
“五年过去，即便经历了互联网寒冬，半导体寒冬，但我对未来的信心依旧没变，我依旧相信就在不远的未来——或许是二十年，或许是十年，甚至是五年，我们便可以看到，数码产品便会大行其道，互联网行业蓬勃发展；无数我们能想到的，想不到的应用场景如同雨后春笋一般冒出，彻底改变我们的生活。”
“作为半导体行业的从业者，能够参与到这场伟大的信息革命中，我感到万分荣幸——因为这数字化的一切的基础，便是由我们这些在消费着眼中默默无闻的企业所铸就的。”
“亚洲拥有世界上最多的人口，亚洲的半导体产业，也拥有最齐备的产业链。”
苏远山慢慢地说着斟酌了许久的用词。
“我们理应有所追求。”
“所以，在面对EUVLLC无数次的拒绝后，我们决定成立EUV亚洲联盟。”
台下，片刻的沉默后，掌声如雷。