甚至发布的高通火龙K860成为了一个新的笑话，毕竟高通火龙K860的发热水平实在是太强了。
是真正意义上的火龙，虽然说在处理器芯片的是整体实力方面，高通是下了许多功夫，但是却依旧拯救不了现在的火龙。
而经过了一年的努力之后，这一次的高通采用了台积电的最新研发出来的4纳米制成工艺的技术研发出来，全新的高通火龙K870处理器芯片。
这款由4纳米制成工艺所制造的处理器芯片可是耗费了高通大多数的心血，在高通的眼中，这款处理器芯片的水平绝对是强于大多数手机厂商的。
按照高通所说的话，这款处理器芯片的性能相比上一代的高通火龙K860处理器芯片的性能提升了18%，并且在功耗方面降低了30%，是名副其实性能和功耗都非常强劲的手机芯片。
当然现在的高通并不知道目前的华腾处理器芯片到底有多强大的实力，而且高通现在也明白自家的处理器芯片想要和华腾一较高低已经是非常难的事情了。
不过高通明白，现在的华腾的处理器芯片应该在产量方面会遇到非常大的问题，毕竟现在的华腾处理器芯片不能采用别的公司的技术，也就是说这样的华腾应该不会研发出更强的处理器芯片。
这让现在沟通更有信心，能够将原先华腾所夺走的市场重新的假抢回来，毕竟现在的华腾已经没有了以前的那份技术支持就已经算什么对手。
只不过高通却没有想到，现在华腾不仅拥有了全新的技术，并且还在处理器芯片方面拥有了革命性的突破，可以说现在的华腾的处理器芯片已经完全的超越了苹果的处理器芯片。
除了这款高端的处理器以外，这一次的高通活动还发布了两款中端的处理器芯片，以及一款低端的处理器芯片，想要重新的夺回自己的市场。
这次采用的中端的两款处理器芯片，一款是相较于去年火龙K860所进行的降频版本。
毕竟现在的高中已经完全的掌握了挤牙膏的真实的含义，只要自己从去年的旗舰处理器芯片之中进行，一定改良就会成为一款新的处理器芯片，到时候自然而然会有用户为这款处理器芯片买单。
毕竟经过改良的处理器，芯片的性能水平相对于提升的数量是非常巨大的，并且在价格方面也有着一定优势，自然而然会成为各家厂商选择处理器芯片的一大选择。
并且这款全新面向中端的处理器芯片取消了原先三星所使用的五纳米制程工艺，而采用了如今的高通最信任的合作伙伴，台积电的无纳米制成工艺，在整体表现方面可是要比去年的高通火龙K860的水平要强上许多。
毕竟去年的高通火龙K860说实话也有三星的一定原因，三星在整体的技术方面说实话还是比现在的台积电要差了一些，这也就是为什么如今的高通采用的都是台积电的工艺。
在经过了全新的降频以后，这款处理器的功耗稍微的控制住了一点点。
并且在性能方面也有着一定的突破，若是按照现在的性能跑分来看，这款处理器芯片的性能跑分应该在72万分左右，是一款非常不错而且强劲的中端级别的处理器芯片。
而高通暂时将这款处理器芯片命名为高通的火龙K860R。
而另外一款则是普普通通升级版的中端处理器芯片，高通火龙K770处理器芯片。
从这款处理器的命名来看，这款处理器就是常规的升级，而这款处理器芯片也是采用了现在的台积电的4纳米制成工艺。
在整体的性能表现方面基本上能够达到高通火龙K850的水平。
而这款处理器的性能跑分大概在60万分左右是目前高通面向中端所打造的一款处理器芯片，而这款处理器芯片的CPU水平非常的强，但是GPU的水平要稍微的落后于去年的高通火龙K850。