中端处理机芯片用了5纳米的制成工艺，而低端的处理机芯片竟然用6纳米的制成工艺，看样子今年的华腾是在处理器上面下了血本。
毕竟现在的半导体市场竞争非常激烈，而国产品牌在整个全球手机出货量之中占据了绝大多数的比例，而现在处理器芯片必须要拿出一些东西出来。
“G770这款处理器芯片采用的CPU架构为一颗2.85Ghz的A78大核心，以及三颗2.4Ghz的中核心，以及四颗2.0Ghz的小核心，GPU方面则是采用了上一代华腾G865的图形处理器。”
“这款处理器芯片相比于去年的处理器，芯片要提升了78%的性能，同时功耗也降低了15%！”
“这一次的处理器芯片支持usS3.1以及lpddr5的存储技术，并且支持于WiFi6，同时在拍照方面支持3亿像素的拍照，并且支持8K的视频拍摄。”
这一次的中端处理器芯片，让如今的一众手机厂商都感觉到非常的惊讶，毕竟这款处理器芯片所表现的水平已经完全的达到了接近今年旗舰的水平。
要不是这一次的童浩首先介绍了这一次的高端处理器芯片，他们都会将这款处理器芯片当做一款旗舰处理器芯片。
毕竟这款处理器芯片的配置实在是太不豪华了，甚至豪华到能够差不多比肩今年的旗舰处理器芯片。
当然这款处理器芯片早就在9月底生产出来并且运用到了工程机上面，而这款处理器芯片在性能方面的跑分已达到惊人的59万分，差不多已经能够接近现在的华腾G865了。
“这一次我们的低端处理器芯片采用了一颗2.8Ghz的A76大核心，三颗2.2Ghz的A76的中核心，以及四颗1.8Ghz的A55小核心，在GPU方面采用去年的X145的GPU处理器！这一次的处理器芯片在性能方面相比于上一代提升了90%。”
“而这款处理器芯片支持1亿像素的拍照，并且支持4K的视频拍摄，同时也支持4个摄像头一起拍摄的功能！”
而这一次的低端处理器芯片的水平，更是让现在的各家手机厂商完全的傻眼了，按照现在的这种水平来看，这一次的低端处理器芯片有可能在性能方面能够达到今年的中端更强的水平。
当然这款处理器也被他再在工程机上面，而这款处理器芯片的性能跑分大概是44万分，这个处理器可比上一代的华腾G765和G768更加的强大。
总而言之，这一次的处理器芯片的升级简直是性能***。
无论是高端还是中端，甚至是被大多数用户和厂商忽视的低端处理器芯片，这一次的华腾基本上是火力全开，让这些处理器芯片的性能基本上差不多翻倍。
“这款中端的处理器芯片的价格大概在650左右，低端处理器芯片的价格大概在450元，中端处理器芯片大概在今年年底开售，而低端处理器在这次技术峰会后就可以开始预定！”
这一次的华腾G系列的处理器芯片所表现的实力可以说非常的强，甚至能够达到现在所有手机厂商的需要。
不过像大米这些考虑性价比的厂商，还是比较关注另外的一款X系列处理器芯片。
X系列处理器芯片的普通版本的性能可是要强于G系列的中端处理器，而这一次华腾基本上是性能大越级，恐怕X系列性能或许能超过今年的旗舰芯片。